零件編號 | GN1056CW-CHIP |
---|---|
製造商 | Semtech Corporation |
描述 | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 |
數據表 | |
封裝 | - |
ECAD | |
庫存 | 4,320 piece(s) |
單價 | Request a Quote |
交貨期 | 待確認 |
預計送達時間 | 四月 30 - 五月 5 (選擇速遞服務) |
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零件編號 | 製造商 | 描述 | 庫存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
零件編號 | 製造商 | 描述 | 庫存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
零件編號 | 製造商 | 描述 | 庫存 |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP-ND |
Semtech Corporation |
IC TRANSIMPEDANCE AMP |
0 |
零件編號 | 製造商 | 描述 | 庫存 |
GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
TIA - chip form (A2H silicon) |
0 |
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86-755-83210559-843
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